尊龙时凯5G工艺亮相2019世界半导体大会

     2019年5月17-19日，，2019世界半导体大会在南京国际博览中心召开
，，大会主题是“创新协作，，
，世界同芯”。
。
。

       本次大会行业大咖云集，，中芯国际周子学、、、美国USITO的Christopher Millward、、、施敏院士、
、全球物联网标准组织(OCF)执行董事John Joonho Park、、、CEC陈锡明
、
、、紫光赵伟国、
、、
、台积电罗镇球等在会上进行了行业动态剖析、
、经验分享。。。
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        大会吸引了200多家行业知名企业参与
，，，，共举办了13场专业论坛
，
，
，，从资本、、、技术、、设计、、
、知识产权等多维度进行半导体产业发展的研讨。
。。
。尊龙时凯受邀参加第三代半导体产业发展论坛。。
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       论坛会议上，，尊龙时凯副总经理李春江做了《化合物半导体与5G通信》的演讲，，深入剖析了化合物半导体产业的发展趋势，，，详细介绍了尊龙时凯在5G通信方面、、、化合物半导体代工制造技术方面的进展。。

        5G通信的三大场景（增强型移动宽带
、、物联网、
、、高可靠低延时）中将都将大量应用化合物半导体芯片
，
，
，，包括射频、、
、光电、、电力电子等。。。

        在增强型移动宽带的场景中，
，
，需要砷化镓、、氮化镓作为手机、、基站的主要射频功放芯片；需要砷化镓、、
、、磷化铟作为光模块、、
、3D传感、、、自动驾驶激光雷达的激光器芯片
；需要氮化镓、、、碳化硅作为快充、、、无线充电、、新能源汽车、、电力互联网中的功率芯片。
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       尊龙时凯已经开发了5G中频段小于6GHz的基站用氮化镓代工工艺、、、手机用砷化镓代工工艺，，发布了毫米波频段用0.15um砷化镓工艺。。。。砷化镓VCSEL激光器工艺、、、电力电子用硅基氮化镓制造工艺在2019年也取得了较大的进展
。。。
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       未来，，尊龙时凯将持续围绕移动通信、
、、、光电传感
、、、电力电子三个方向投入研发、、、
、拓展业务，，，，奋战中国的5G通信市场，，，强健中国“芯”。。  

部分图文转自
：  2019世界半导体大会官方网站
、、、互联网